半导体硅片:高附加值突围成行业发展关键
10月28日,国内12英寸硅片龙头厂商之一的西安奕材正式在上交所科创板上市。该股开盘报39.78元,截至收盘报25.75元,涨幅达198.72%,总市值1039.73亿元,在当日沪指一度站上4000点的A股大盘中也颇为醒目。硅片是芯片制造的第一大原材料,成本占
10月28日,国内12英寸硅片龙头厂商之一的西安奕材正式在上交所科创板上市。该股开盘报39.78元,截至收盘报25.75元,涨幅达198.72%,总市值1039.73亿元,在当日沪指一度站上4000点的A股大盘中也颇为醒目。硅片是芯片制造的第一大原材料,成本占
9月中旬硅片概念股大幅走强,立昂微连续涨停,沪硅产业、中晶科技等纷纷冲高。目前半导体硅片仍处于供不应求格局,长期合约显示今明两年价格累计涨幅可达20%–25%。
半导体硅片概念股继续走强,立昂微2连板,神工股份、有研硅、沪硅产业、中晶科技等纷纷冲高。消息面上,半导体硅片涨价预期愈演愈烈,海外环球晶圆、胜高、合晶、世创等公司股价近期大幅上涨。(科股宝播报)